元智大學資訊學院跨系學程科目規劃一覽表

「計算機軟硬系統設計與整合」學程

 

105.11.09 一百零五學年度第二次教務會議通過

107.06.27 一百零六學年度第六次教務會議修訂通過

一﹑學程名稱:計算機軟硬系統設計與整合

二﹑教學目標:

        隨著新興的晶片設計及製造技術的進展,如何設計出高效能、低耗能之計算機系統已成為ICT產業的關鍵技術。本學程目標在於培育整合軟體與硬體系統技術,養成橫跨不同領域的技能,為台灣ICT產業轉型培養關鍵優質人才。

三﹑教學方向:

訓練學生具有軟硬系統設計與系統整合之技術能力。

四﹑課程設計:

核心課程:至少9學分

     

課號

學分

授課年級

開課系所

資訊概論

CS140

3

大一

資工系

組合語言與計算機組織

CS250

3

大二

資工系

作業系統概論

CS305

3

大二

資工系

編譯程式概論

CS321

3

大三

資工系

積體電路設計自動化導論

CS338

3

大三

資工系

超大型積體電路設計導論

CS378

3

大三

資工系

計算機概論

EE109/EEA109

3

大一

電機系

微電腦系統

EE224/EEA224

3

大二

電機系

 

選修課程:至少9學分

     

課號

學分

授課年級

開課系所

微處理機系統設計

CS320

3

大三/大四

資工系

內嵌式系統設計與實習

CS379

3

大三/大四

資工系

高等計算機結構

CS616

3

大四/碩一

資工系

高等作業系統

CS636

3

大四/碩一

資工系

積體電路設計自動化

CS650

3

大四/碩一

資工系

超大型積體電路系統高階模式

CS652

3

大四/碩一

資工系

超大型積體電路測試與設計

CS668

3

大四/碩一

資工系

智慧系統設計與開發

EE488/EEA488

3

大三/大四

電機系

SOC設計

EE650/EEA650

3

大四/碩一

電機系

多核心晶片設計實作

EE674/EEA674

3

大四/碩一

電機系

 

五﹑學程證書授與標準:

1.          本學程採預先登記制,欲修讀學程同學,請先向負責規劃系所『資工系』提出申請,經核可後成為本學程之正式學員。

2.          本學程畢業學分為18學分,凡修畢『核心課程』至少9學分及上列『選修課程』至少9學分,授與「計算機軟硬系統設計與整合學程」證書。

3.          本學程附設「計算機軟硬系統設計與整合微學程」,凡修畢核心課程6學分及選修課程3學分,授與「計算機軟硬系統設計與整合微學程」證書。

 

六﹑課程抵免:

1.          若有類同授課內容但課程名稱不同之課程時,可以申請抵免,抵免標準由負責規劃系所『資工系』負責審核。

2.          同學申請抵免時,最高可抵免9學分。

 

七﹑負責規劃單位:元智大學資訊工程系