元智大學資訊學院跨系學程科目規劃一覽表
「計算機軟硬系統設計與整合」學程
105.11.09 一百零五學年度第二次教務會議通過
107.06.27 一百零六學年度第六次教務會議修訂通過
一﹑學程名稱:計算機軟硬系統設計與整合
二﹑教學目標:
隨著新興的晶片設計及製造技術的進展,如何設計出高效能、低耗能之計算機系統已成為ICT產業的關鍵技術。本學程目標在於培育整合軟體與硬體系統技術,養成橫跨不同領域的技能,為台灣ICT產業轉型培養關鍵優質人才。
三﹑教學方向:
訓練學生具有軟硬系統設計與系統整合之技術能力。
四﹑課程設計:
核心課程:至少9學分
課 程 名 稱 |
課號 |
學分 |
授課年級 |
開課系所 |
資訊概論 |
CS140 |
3 |
大一 |
資工系 |
組合語言與計算機組織 |
CS250 |
3 |
大二 |
資工系 |
作業系統概論 |
CS305 |
3 |
大二 |
資工系 |
編譯程式概論 |
CS321 |
3 |
大三 |
資工系 |
積體電路設計自動化導論 |
CS338 |
3 |
大三 |
資工系 |
超大型積體電路設計導論 |
CS378 |
3 |
大三 |
資工系 |
計算機概論 |
EE109/EEA109 |
3 |
大一 |
電機系 |
微電腦系統 |
EE224/EEA224 |
3 |
大二 |
電機系 |
選修課程:至少9學分
課 程 名 稱 |
課號 |
學分 |
授課年級 |
開課系所 |
微處理機系統設計 |
CS320 |
3 |
大三/大四 |
資工系 |
內嵌式系統設計與實習 |
CS379 |
3 |
大三/大四 |
資工系 |
高等計算機結構 |
CS616 |
3 |
大四/碩一 |
資工系 |
高等作業系統 |
CS636 |
3 |
大四/碩一 |
資工系 |
積體電路設計自動化 |
CS650 |
3 |
大四/碩一 |
資工系 |
超大型積體電路系統高階模式 |
CS652 |
3 |
大四/碩一 |
資工系 |
超大型積體電路測試與設計 |
CS668 |
3 |
大四/碩一 |
資工系 |
智慧系統設計與開發 |
EE488/EEA488 |
3 |
大三/大四 |
電機系 |
SOC設計 |
EE650/EEA650 |
3 |
大四/碩一 |
電機系 |
多核心晶片設計實作 |
EE674/EEA674 |
3 |
大四/碩一 |
電機系 |
五﹑學程證書授與標準:
1.
本學程採預先登記制,欲修讀學程同學,請先向負責規劃系所『資工系』提出申請,經核可後成為本學程之正式學員。
2.
本學程畢業學分為18學分,凡修畢『核心課程』至少9學分及上列『選修課程』至少9學分,授與「計算機軟硬系統設計與整合學程」證書。
3.
本學程附設「計算機軟硬系統設計與整合微學程」,凡修畢核心課程6學分及選修課程3學分,授與「計算機軟硬系統設計與整合微學程」證書。
六﹑課程抵免:
1.
若有類同授課內容但課程名稱不同之課程時,可以申請抵免,抵免標準由負責規劃系所『資工系』負責審核。
2.
同學申請抵免時,最高可抵免9學分。
七﹑負責規劃單位:元智大學資訊工程系